您当前的位置:首页 > 金属材料的焊接规范和资格鉴定 焊接程序试验 第11部分
温度冲击试验简介 热冲击试验(Thermal Shock Testing)常被称作温度冲击试验(Temperature Shock Testing)或者温度循环(Temperature Cycling)、高低温冷热冲击试验。温度冲击按照GJB 150.5A-2009 3.1的说法,是装备周围大气温度的急剧变化,温度变化率大于10度/min,即为温度冲击。 温度冲击...查看详情>>
上面3种试验,1、2以空气作为介质,第3种以液体(水或其它液体)作为介质。1、2的转换时间较长,3的转换时间较短。
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检测项:焊接 检测样品:环境试验 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A: 低温 GB/T 2423.1-2008 IEC 60068-2-1:2007
机构所在地:江苏省常州市
机构所在地:北京市
检测项:单根燃烧性能 检测样品:电线电缆 标准:电缆和光缆在火焰条件下的燃烧试验 第11部分:单根绝缘电线电缆火焰垂直蔓延试验 试验装置 GB/T 18380.11-2008
检测项:单根燃烧性能 检测样品:电线电缆 标准:电缆和光缆在火焰条件下的燃烧试验 第11部分:单根绝缘电线电缆火焰垂直蔓延试验 试验装置 GB/T 18380.11-2008
检测项:线路完整性 检测样品:(续上页)电线电缆 标准:在火焰条件下电缆或光缆的线路完整性试验 第11部分:试验装置—火焰温度不低于750℃的单独供火 GB/T 19216.11-2003
机构所在地:广东省广州市
检测项:耐焊接热 检测样品:电子设备用压电陶瓷滤波器 标准:电子设备用压电陶瓷滤波器 电子元器件质量评定体系规范 第2部分:分规范 鉴定批准 GB/T12864-1997
检测项:耐焊接热 检测样品:金属箔式聚酯膜介质直流固定电容器 标准:电子设备用固定电容器 第11部分:分规范:金属箔式聚酯膜介质直流固定电容器 SJ/T10681-1995
检测项:耐焊接热 检测样品:金属箔式聚酯膜介质直流固定电容器 标准:电子设备用固定电容器 第11部分:分规范:金属箔式聚酯膜介质直流固定电容器 SJ/T10681-1995
机构所在地:山东省济南市